SJ 20908-2004 低频插头座防护工艺规范
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8 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0182 SJ 20908—2004,低频插头座防护エ艺规范,Defending technical specification for low-frequency,electrical outlet,2004-10-25 发布2004-12-30 实施,中华人民共和国信息产业部批准,SJ 20908—2004,> / —?—,刖 R,本规范是军用电子三防标准体系中的配套标准,本规范附录A为资料性附录,本规范由电子工业エ艺标准化技术委员会提出,本规范由电子工业エ艺标准化技术委员会归口,本规范起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所,本规范主要起草人:章文捷、苗枫、张娟、马静、高华,I,SJ 20908—2004,低频插头座防护エ艺规范,1范围,本规范规定了军用电子设备低频插头座的防护材料、工艺要求及防护后的质量要求等内容,本规范适用于军用电子设备非气密性低频插头座焊点部位的防护,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其随后的任,何修改单（不包含勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最,新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范,GB/T 1408.1—1999固体绝缘材料エ频电气强度试验方法,GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法,GJB 150.9—1986军用设备环境试验方法湿热试验,GJB 150.10—1986军用设备环境试验方法霉菌试验,GJB 150.11—1986军用设备环境试验方法盐雾试验,3要求,3. 1材料,低频插头座防护使用的材料应符合相应的材料规范或标准。材料主要技术指标如下:,a）常态下体积电阻率0V应不小于IX 10'Q ?cm；,b）常态下电气强度%应不小于15 MV/mo,3.2エ艺,3. 2. 1环境条件,工作场地应清洁,通风;,环境温度:10℃.35℃；,相对湿度:<70%〇,3. 2.2エ艺流程,工艺流程如图1所示,图1エ艺流程图,3.2.3主要工艺操作,3. 2. 3. 1前处理,SJ 20908—2004,应戴干净的乳胶或细纱手套,清洗低频插头座焊点等需防护部位,清洗后应无油污、灰尘、助焊剂,等,室温晾干,3. 2, 3. 2 掩蔽,对防护时可能受到影响的插针、插孔、元器件、组合等用掩蔽胶带、掩蔽乳胶及其辅助材料进行掩,蔽,3. 2. 3. 3涂覆绝缘清漆,在低频插头座接线柱、焊点金属部位及灌封底面涂覆绝缘清漆，并将低频插头座按接线柱水平向下,的方向放置（示意图见附录A）,视需要进行固定,然后按绝缘清漆的固化条件进行固化,3. 2. 3. 4 装模,3. 2. 3. 4,1据设计文件或低频插头座的要求,设计灌封模具,3. 2. 3. 4. 2清洗模具,并在模具内表面均匀涂敷硅酯或其他脱模剂。然后装模及密封模具各接缝处,3. 2. 3. 4. 3导线的排列及位置等应保持エ序检验合格时的状态,并视需要进行固定,3. 2. 3. 5酒精检漏,在待灌封部位注入适量无水乙醇（化学纯）,检查是否有酒精漏流,3. 2, 3. 6 灌封,3. 2. 3. 6. 1根据工艺文件，严格按配比准确秤取各组分材料,并按次序添加、混合。除非特许，不应,把材料稀释或增稠。混合器皿或设备应清洁干燥,3. 2. 3. 6. 2对加有填充料的材料，按一定的方向搅拌均匀后方可使用。?般通过观察颜色和流线形条,纹是否消失加以判断,3. 2. 3. 6. 3除非另有规定,必须对材料进行除气处理，可采用包压ー真空交替进行。对粘度大或可操,作时间短的材料,应在混料前对各组分分别除气,再对混合后的材料除气,3. 2. 3. 6. 4配制好的材料应在有效使用时间内用完,发现配制的胶料有凝胶现象时、 禁止使用,3. 2. 3. 6, 5灌封时,灌封底面应尽可能水平向上放置（示意图见附录A）,用注射器等工具将灌封料,注入需灌封的部位。应尽量避免产生和埋入气泡，使截留空气最少,3. 2. 3. 7 固化,按选用材料相应的固化条件固化。固化过程中不允许エ件倾斜、震动,3. 2. 3. 8 脱模,3. 2. 3. 8. 1拆除模具及掩蔽。拆卸时不允许损坏产品及改变灌封部位的状态,3. 2. 3. 8. 2产品修整:用刃具小心清除多余的灌封材料,3. 3防护质量,3. 3. 1 外观,按4.4.3规定的方法进行检查。灌封料应固化完全，表面应平整光滑，无气泡、脱胶、裂纹和其他,杂质，非灌封部位不应有滴、挂、溢流的多余胶料,3.3.2灌封高度,按4.4.4规定的方法进行测量。灌封高度应高于焊点金属部分2 cm以上或符合设计文件规定,3.3.3绝缘电阻,按4.4.5规定的方法进行测试。常态下，防护后低频接头座相邻两接线柱间绝缘电阻不应低于5X,109Q 0,3.3.4环境适应性,3. 3.4. 1湿热试验,按4.4.6规定的方法进行试验后,按4.4.5规定的方法测试绝缘电阻，低频接头座相邻两接线柱间,绝缘电阻应不小于5X108 Q,3. 3. 4. 2霉菌试验,2,SJ 20908—2004,按4.4.7规定的方法进行试验。评定等级应为1级以上,3. 3. 4. 3盐雾试验,按4.4.8规定的方法进行试验后,按4.4.5规定的方法测试绝缘电阻,低频接头座相邻两接线柱间绝,缘电阻应不小于5X108 Q,3.4检验及返修,如发现灌封后存在质量问题，只要产品设计文件许可,清理缺陷后，可按323.2及3.234.323.8,规定进行返修,4……
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